更多的PCB層數(shù)意味著更高的成本。FB-DIMM能夠以更少的PCB層數(shù)實現(xiàn)相同的帶寬，或者以相同的PCB層數(shù)實現(xiàn)高得多的帶寬。但不要忘記，內(nèi)存能夠支持的最大容量也是一個很重要的指標。

　　對于服務器來說，內(nèi)存容量往往比成本更為重要。而現(xiàn)在每個FB內(nèi)存通道可以支持8個DIMM插槽，從英特爾在IDF上發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，一款6通道、針腳數(shù)420針的FB-DIMM內(nèi)存系統(tǒng)可以實現(xiàn)了4倍于DDR2-800的帶寬(40GBps對10GBps)，并且能夠達到48倍于DDR2的最高容量。

FB-DIMM與DDR2之間的比較

　　480針金手指的雙通道DDR2解決方案和420針6通道FB-DIMM方案，后者明顯更具有吸引力，要知道FB-DIMM采用的內(nèi)存芯片和DDR2-800是完全一樣的。

4、可靠性更強

　　FB-DIMM相對目前的內(nèi)存其運行可靠得到很大增加。英特爾甚至宣稱它們已經(jīng)做到讓FB-DIMM在100年內(nèi)出現(xiàn)少于一次的silent data error(無記載數(shù)據(jù)錯誤)。

　　在高容量模組上，內(nèi)存芯片數(shù)量很多，而且在需要大容量內(nèi)存的工作場合，內(nèi)存模組的安插數(shù)量也是很多的，這使命令與尋址信號的穩(wěn)定性受到了嚴峻考驗。為此服務器內(nèi)存(Reg-DIMM)往往需要加入一個ECC功能：通過增加額外的寄存器來穩(wěn)定命令/地址信號，隔離外部干擾，從而增加運行的穩(wěn)定性。

　　在工作時，命令地址信號會先送入寄存器進行“凈化”并進入鎖存狀態(tài)，然后再發(fā)送至內(nèi)存芯片，芯片中的數(shù)據(jù)則不經(jīng)過寄存器而直接傳向北橋。不過ECC功能有一個缺點：由于要經(jīng)過中繼傳輸，所以內(nèi)存操作的時序也會因此而增加一個時鐘周期。而以上問題在FB-DIMM中得到了完善解決。

　　在FB-DIMM中，指令和數(shù)據(jù)都進行完全的CRC循環(huán)冗余校驗，遠比目前的ECC糾錯方法要先進。而且英特爾在FB-DIMM架構引入了的“Bit Lane Fail Over Correction”功能，利用此功能，當一個位寬的通道出現(xiàn)故障后，它就會被從系統(tǒng)中排除掉，即讓出現(xiàn)故障的內(nèi)存通道停止運行。此時內(nèi)存控制器然后會調(diào)整CRC設置以相應降低所使用的內(nèi)存帶寬，這樣即使一塊芯片，一個DIMM插槽甚至是一條內(nèi)存通道出現(xiàn)故障并不會造成死機，甚至不會降低內(nèi)存帶寬。這無疑大大增加了內(nèi)存子系統(tǒng)的穩(wěn)定性。