除以上特點(diǎn)外，F(xiàn)B-DIMM規(guī)格中還加進(jìn)了對(duì)直立主板的支持。需要在服務(wù)器中將主板豎置的用戶將會(huì)對(duì)此有所需要。盡管這一支持被加入到規(guī)格中，但由于FB-DIMM架構(gòu)支持的布線長(zhǎng)度大為增加，用戶很可能可以避免將主板豎置。FB-DIMM規(guī)格中還具有邏輯分析界面，用戶可以看到內(nèi)存通道的詳細(xì)情況而不用中斷其操作，這個(gè)特性對(duì)于調(diào)試主板非常有用。

FB-DIMM內(nèi)存模塊

結(jié)語(yǔ)：

　　從設(shè)計(jì)上看，F(xiàn)B-DIMM的確具備很大優(yōu)勢(shì)：除了技術(shù)性能之外，F(xiàn)B-DIMM的出現(xiàn)讓在低成本下制造高性能、高容量?jī)?nèi)存模塊成為了可能。因?yàn)镕B-DIMM只是一種連接技術(shù)，它并不涉及到內(nèi)存的核心技術(shù)的改變。就如QBM內(nèi)存模組一樣，它們都利用了現(xiàn)有的DRAM芯片。這無(wú)疑極具成本優(yōu)勢(shì)，而且英特爾在業(yè)界的影響力是無(wú)人可比的。

FB-DIMM的發(fā)展藍(lán)圖

　　不過(guò)，F(xiàn)B-DIMM目前僅被定位于“下一代服務(wù)器”內(nèi)存，但它的最大意義是在技術(shù)上---內(nèi)存架構(gòu)如何從并行雙路平滑過(guò)渡到串行多路模式，它對(duì)未來(lái)內(nèi)存架構(gòu)發(fā)展將產(chǎn)生不可忽略的影響。在2004年春季IDF論壇上，英特爾宣布成立MIF(Memory Implementers Forum)內(nèi)存技術(shù)規(guī)范聯(lián)盟，就是為了力推FB-DIMM規(guī)格的實(shí)行。

　　按計(jì)劃，F(xiàn)B-DIMM將在2005年正式應(yīng)用到服務(wù)器領(lǐng)域、步入商業(yè)化運(yùn)作。不過(guò)，F(xiàn)B-DIMM僅限于對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域，至于普通平臺(tái)，未來(lái)仍將是DDR2的時(shí)代……

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