1968年："溫徹斯特"技術(shù)橫空出世

　　在1968年IBM公司再接再厲，開發(fā)了"溫徹斯特"（Winchester）技術(shù)，對(duì)硬盤技術(shù)做重大改革。"溫徹斯特"技術(shù)的特點(diǎn)是部件全部密封、固定并高速旋轉(zhuǎn)的鍍磁盤片，磁頭沿盤片徑向移動(dòng)，磁頭懸浮在高速轉(zhuǎn)動(dòng)的盤片上方，而不與盤片直接接觸"。

　　這也是現(xiàn)代絕大多數(shù)硬盤的原型。

　　1973年：第一塊"溫徹期特"硬盤誕生

　　在這一年，IBM公司制造出第一臺(tái)采用"溫徹期特"技術(shù)的硬盤，成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)硬盤制造的一大突破，奠定硬盤技術(shù)的發(fā)展有了正確的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。它仍是14英寸的規(guī)格，由兩個(gè)分離的盤片構(gòu)成（一個(gè)固定的和一個(gè)可移動(dòng)的），每張碟片容量為30MB。溫徹斯特"硬盤首次使用了封閉的內(nèi)部環(huán)境，并進(jìn)一步發(fā)展了氣動(dòng)學(xué)磁頭技術(shù)，將磁頭與盤片之間的距離縮短到了17微英寸。今天的硬盤容量雖然高達(dá)上百GB，但仍沒有脫離"溫徹斯特"硬盤的工作模式，依然使用著當(dāng)時(shí)的許多技術(shù)，因此"溫徹斯特硬盤"可稱為"現(xiàn)代硬盤之父"。

　　現(xiàn)在大家所用的硬盤大多是此技術(shù)的延伸。

　　1979年：IBM發(fā)明薄膜磁頭

　　IBM公司再次走在硬盤開發(fā)技術(shù)的前列，發(fā)明了薄膜磁頭（Thinfilm Head），為進(jìn)一步減小硬盤體積、增大容量、提高讀寫速度提供了可能。

　　同年，IBM的兩位員工AlanShugart和FinisConner離開IBM后組建了希捷公司，開發(fā)了像5.25英寸軟驅(qū)那樣大小的硬盤驅(qū)動(dòng)器。次年，希捷發(fā)布了第一款適合于微型計(jì)算機(jī)使用的硬盤，容量為5MB，體積與軟驅(qū)相仿。